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全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米類比／混合訊號生產設計流程開發套件，預計明年初完成晶片驗證，下半年可進入量產。

量產時間與台積電（2330）僅拉近至不到半年，預料將掀起晶圓代工高階製程搶單大戰。

由阿布達比創投與超微（AMD）合資的全球晶圓公司，美國時間1日舉行第一次的全球技術大會，並在大會上宣布與美商益華（Cadence）達成合作，在本季共同推出28奈米類比／混合訊號生產設計流程開發套件。

全球晶圓預計對客戶提供28奈米完整的生產級流程，晶片驗證則計畫在2011年初，全球晶圓將陸續與高通（Qualcomm）、意法（ST-Micron）取得28奈米代工契約。

台積電28奈米低功率製程已在今年1月試產，高速製程將在本月推出試產；12月則將提供結合高速與低功率製程的28奈米代工服務，明年上半28奈米全線提供完整服務。

業界解讀，全球晶圓以台積電為主要競爭對手，這次舉行全球技術大會，宣示先進製程意味濃厚。

全球晶圓技術大會美國時間9月1日在加州矽谷中心的聖塔克拉拉會議中心開幕，接下來公司將展開一系列Road Show活動，這些活動將在中國大陸、台灣、日本和歐洲等地舉行。